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智能手機(jī)維修的基本原則與注意事項(xiàng)
1.先清潔后維修
手機(jī)的不少故障，都是由于工作環(huán)境差或進(jìn)水進(jìn)潮氣而引起的，所表現(xiàn)出的故障現(xiàn)象也往往比較復(fù)雜，因此，在檢修時(shí)，首先應(yīng)把線路板清潔干凈，排除了由污染或進(jìn)水引起的故障后，再動(dòng)手進(jìn)行檢測(cè)其它部位。
2.先機(jī)外后機(jī)內(nèi)
手機(jī)檢修時(shí)要從機(jī)外開(kāi)始，逐步向內(nèi)部深入，即遇到待修機(jī)時(shí)，應(yīng)首先檢查菜單是否被人為調(diào)亂；電池是否正常，或者顯示器、卡座、電源觸片、按鍵、天線等有無(wú)問(wèn)題。在確認(rèn)一切正常無(wú)誤之后，再仔細(xì)觀察。經(jīng)分析、推斷確認(rèn)有可能是某部分電路存在故障的情況下，再開(kāi)機(jī)對(duì)有可能存在故障的部位進(jìn)行“有的放矢”的檢測(cè)。這樣既能避免盲目性，減少不必要的損失，又可大大提高檢修的效率。
3.先補(bǔ)焊后檢測(cè)
手機(jī)由于其構(gòu)造的特殊性，虛焊已成為其最常見(jiàn)的通病之一，正因?yàn)槿绱?，許多手機(jī)維修人員都是靠一臺(tái)熱風(fēng)槍和一臺(tái)恒溫烙鐵“打天下”，加焊、補(bǔ)焊已成為每位手機(jī)維修人員的拿手絕活。這也從另一個(gè)側(cè)面說(shuō)明，焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)維修是多么的重要。特別是摔過(guò)的手機(jī)，根據(jù)其故障的表現(xiàn)，有目的地對(duì)故障部位進(jìn)行補(bǔ)焊和加焊有時(shí)會(huì)起到來(lái)半功位的效果。
4.先靜態(tài)后動(dòng)態(tài)
所謂靜態(tài)，就是機(jī)器處于不通電的狀態(tài)，也就是在切斷電源的情況下先行檢查。如插座、簧片是否接觸良好，機(jī)內(nèi)有無(wú)斷線及焊接不良，元件有無(wú)燒黑及變色等?！皠?dòng)態(tài)”就是指待修機(jī)處于通電的工作狀態(tài)，動(dòng)態(tài)檢查必須經(jīng)過(guò)靜態(tài)時(shí)的必要檢查及測(cè)量后才能進(jìn)行，絕對(duì)不能盲目通電，以免擴(kuò)大故障。
5.先電源后負(fù)載
電源系統(tǒng)是整機(jī)的能量供給中心，負(fù)載的絕大多數(shù)故障往往是其電源供給不暢通所致。因此，在檢尋故障時(shí)，應(yīng)首先檢查電源電路，確認(rèn)供電無(wú)異常后，再進(jìn)行各功能電路的檢查。如不入網(wǎng)、不識(shí)卡和不顯示故障，很大一部分原因都是由于電源供電不正常造成的。
6.先簡(jiǎn)單后復(fù)雜
維修實(shí)踐證明，其單一原因或簡(jiǎn)單原因引起故障的情況占絕大多數(shù)，而同時(shí)由幾個(gè)原因或復(fù)雜原因引起故障的情況要少得多。因此，當(dāng)接到待修機(jī)后，首先要檢測(cè)可能引發(fā)故障中那些最直接、最簡(jiǎn)單的故障原因，絕大多數(shù)經(jīng)此處理之后都能找出故障原因，當(dāng)經(jīng)上述步驟仍未找到故障點(diǎn)，表明所發(fā)故障是由一些較復(fù)雜或其它原因引起的，不過(guò)這種情況在維修中遇到的并不多。例如，我們?cè)跈z修手機(jī)不入網(wǎng)故障時(shí)，應(yīng)首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無(wú)虛焊，射頻供電是否正常等簡(jiǎn)單原因，而不應(yīng)首先考慮機(jī)內(nèi)集成塊或其外圍元器件是否損壞等復(fù)雜原因。不然，將簡(jiǎn)單故障復(fù)雜化，不但排除不了故障，還會(huì)對(duì)主板造成永久性的損壞。 手機(jī)電路較為復(fù)雜，印制線很細(xì)，集成電路采用表面安裝，電路多為數(shù)字電路且相互之間的關(guān)系也相當(dāng)復(fù)雜，這給維修工作帶來(lái)了一定的難度，要把手機(jī)修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應(yīng)注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進(jìn)行。
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