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主板的供電電路中可能有1～2個PWM主控芯片，通常會設置在4Pin或8Pin CPU電源接口附近。目前，主要的PWM主控芯片廠商有包括IGS、CMA、ITE、CW、Winbond、Atmel、SANYO、Intersil以及Richtek等，大多采用CSP(Chip Scale Package)封裝技術，因此識別起來是比較容易的。其中，CSP封裝是最新一代的芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比大約為1:1.14，相當接近1:1的理想情況，因此芯片不但體積小，同時也更薄。在外觀上，采用CSP封裝的PWM芯片大多為正方形（也有部分為長方形），中心引腳通過一個個錫球焊接在PCB板上，焊點和PCB板的接觸面積較大，這樣在運行過程中所產生的熱量很容易地傳導到PCB板上并散發(fā)出去。
最簡單的方法是測量上下端場效應管與附近腳最密的芯片阻值，阻值為零，就說明是脈寬調制電路芯片。
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