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     筆記本 主板上有兩大類硬件，一類是完成控制的單片機(jī)與脈寬直流控制電路，比如：LPC、SUPER I/O、各種接口控制芯片，運(yùn)算放大器構(gòu)成的比較器等，諸多的場(chǎng)效應(yīng)管，阻容元件等。另一類是完成數(shù)據(jù)信號(hào)交換與傳輸?shù)男酒M，如：南北橋、顯卡芯片等BGA封裝的大型元器件。

     在進(jìn)行筆記本芯片組維修時(shí)首先要考慮的是芯片組的安全性，避免芯片組的熱損壞，這是影響維修成功的最大因素，其次注意主板的變形以及中間層熱損壞炸開，影響夾層走線，造成夾層走線斷裂，相鄰走線的絕緣度下降。進(jìn)而造成主板的報(bào)廢，再次就是主板上的焊盤在脫焊時(shí)注意不要強(qiáng)行外力作用使焊盤脫落，造成無法修復(fù)，雖然可以引線，但成功率不高，即便成功也會(huì)留下諸多隱患。